1. 虽然有双面治具，但将被测点放在同一面，以能做成单面测试为考虑重点。若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。
2. 测试点优先级：Ⅰ. 测试点Ⅱ. 零件脚 Ⅲ. 贯穿孔-->但不可有防焊层。
3. 二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)，以大于2.54mm(100mil)为佳，其次是1.905mm(75mil)。
4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。
5. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高造成受力不均而使PCB变形。
6. 被测点直径能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳。小于0.030"之被测点会增加植针难度。
7. 被测点的TEST POINT不可LAY于零件BODY内，不可被其它组件盖住。Pad及Via不应有防焊漆
8. 被测点应离板边或折边至少0.100"。
10. 定位孔直径为0.125"(3.175mm)，其公差应在"+0.002"/-0.001"，位置应在PCB之对角，每一片PCB须有2个定位孔，且孔内不能沾锡。
11. 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。
12. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。
ICT治具制作所需资料：
1. Layout CAD File或Gerber资料
2. PCB空板一片
3. 待测实体板一片
4. 料表(BOM)
